激光切割機的優點及應用范圍
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激光切割是一種通過金屬絲的高速往復運動，把磨料帶入半導體加工區域進行研磨，將半導體等硬脆材料一次同時切割為數百片薄片的一種新型切割加工方法。數控多線激光切割機已逐漸取代了傳統的內圓切割，成為硅片切割加工的主要方式。多線激光切割技術可被用于切割脆硬材料，如硅錠等，此外也可用于分割難切削的材料。
該工藝具有以下的優點：
（a）可切割直徑至300mm的硅錠
（b）晶體缺陷深度小
（c）幾何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等）
（d）適合于分割硬脆或難以切削的材料
（e）損耗率低，分割誤差小
（f）經濟效益高，一次可切割幾百個晶片
切割要求激光束通過透鏡聚焦在一個小的焦點，對于精細切割通常焦點直徑為25-100μm，較厚的材 棺材檢測 料切割焦點在100um到300μm范圍內。氣體由圍繞著聚焦激光束的同軸氣嘴吹出，，既保持光學元件的清潔，又從切口吹走被液化或汽化的材料來提高切割質量和速度。像氧氣和空氣這樣的氣體用于提高鐵合金和纖維素材料的切割?？諝馔糜谒芰虾屠w維材料。高壓惰性氣體用于切割一些金屬，這樣切割邊緣就不會氧化并且沒有碎屑。
1.速度快 精度高 單位價格低 時間成本低
2. 光潔度好 無需打磨等2次加工
3. 提高效率 降低時間和人工成本
4.提高產量和質量
5.提升產品與企業形象
6.提高企業競爭力
激光切割成形技術在非金屬材料領域也有著較為廣泛的應用。不僅可以切割硬度高、脆性大的材料，如氮化硅、陶瓷、石英等；還能切割加工柔性材料，如布料、紙張、塑料板、橡膠等，如用激光進行服裝剪裁，可節約衣料10％～12％，提高功效3倍以上。
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